㈠ 今天股市芯原上市,财务很差,却疯狂地涨!还有规矩吗

股票上市的规矩改了，没有盈利的都可以上市，新股炒作更没有底线，找个题材就爆炒，还是随行就市吧！

㈡ DSP是全称是数字信号处理。请问在电子领域里ZSP的英文全称是什么

ZSP,ZSP是什么意思

LSI Logic是全球领先的通信芯片及网络运算方案厂商，LSI公司于1981年成立于美国加州硅谷，是一家从事消费电子和存储的“芯片到系统”解决方案供应商。LSI逻辑公司推出了ZSP多媒体平台。这是一个以DSP为基础的、用于快速设计新一代数字音视频设备的、可授权且充分验证的软硬件平台。该平台适用于消费电子领域迅速增加的多格式、多媒体解决方案，支持目前流行的音视频编解码标准，可用于手机、PDA、数码相机和数字无线/多媒体广播接收机等便携式设备。ZSP多媒体平台可以满足消费类电子产品对成本、资源和上市周期的要求。

ZSP多媒体平台包括可授权及充分验证的软件和硬件。在硬件方面，此平台包括一个兼容ARM的LSI EB500P_CM芯片、内存控制器、512KB SRAM、JTAG控制器、嵌入式轨道、时钟控制器、协处理器接口、主/从AMBA AHB总线接口、多媒体和相关子系统逻辑等。这个硬件平台加上丰富的软件套件，使ZSP多媒体平台成为市场上最全面的多媒体解决方案之一。

ZSP 处理解决方案适用于需要高性能信号处理的多媒体、语音、无线和其他应用。它们是以开放式的工业标准DSP 架构为基础的。

LSI的ZSP部门的数字信号处理器IP核心，已为众多移动通信设备商(如华为、大唐)选用，成为中国拥有自主知识产权的TD-SCDMA系列产品的嵌入内核。随着中国3G牌照发放的临近，ZSP的产品在中国拥有广阔的市场前景和发展空间。

世界半导体领域的知名企业LSI公司(纽约证交所代码：LSI)近日宣布，已将公司ZSP部门整体出售，买主是位于上海张江高新技术开发区的芯原股份有限公司，出售代价约为1300万美元现金及股份

㈢ 雷军投资科创板芯原微电子，小米“造芯”实际上真的是为了护盘吗

近日，预备冲击科创板企业芯原微电子完成上市前最后一轮融资，竟然和小米造芯梦不谋而合!

“雷军和小米的造芯只是遥远的梦想。”该人士表示，小米可以借助芯原微电子上市之后，通过芯片概念拉升股价，然后进行套现。这更加现实，也符合互联网的小米一贯市场运作风格。

㈣ 利润率下降，中国Fabless如何保持竞争优势

近日，芯原微电子CEO戴伟民就以上问题提出了自己的独到见解。他同时指出，目前成本提升问题并非中国企业独有，全世界的半导体厂商都已经遇到，未来中国企业应更加注重IP的保护与积累。问：能否谈谈半导体产业目前的大环境？您更看好哪些行业的未来前景？现在整个半导体产业链的利润率都在下降，主要因为研发成本的提高。像亚马逊这么好的客户，TI都觉得不够，为什么？因为TI的研发成本太高了，这个成本可能是十亿美元的级别。除非像苹果和三星这样的公司，还可以支撑。图：芯原股份有限公司（VERISILICON）创始人、董事长兼总裁戴伟民。半导体行业的研发投入是所有工业类别中最高的，近十年来IC设计公司的收入增长了1.5到1.6；但是研发投入增加了2.2到2.5。研发的成本投入越来越多，而收入的增长又没有这么快，很快投入就跟不上回报。另外中国半导体企业还面临一个问题，很多创新和知识产权方面需要长时间的积累，而中国在这方面的积累比较少。这方面如果中国企业真正要追赶上去，需要更大的投入。当然COST提高不仅仅是中国企业的问题，而是全世界半导体企业面临的问题。最近我刚从巴塞罗那通信展回来，很关注LTE与LTE-Advanced的发展。现在移动终端的AP或BB竞争已经很激烈，我觉得今后几年很多周边器件都有机会，比如Sensor、interface、还有手势控制芯片等。另外还有就是医疗电子，中国的市场非常大，现在国内医疗仪器都是进口的，芯片更是进口的，车联网我也比较看好。问：研发成本的提升主要由哪些因素造成？当人工成本优势下降后，国内的Fabless如何保持竞争优势？研发成本的上升中人力成本是很重要的因素，现在设计人员的工资已经很贵了。好的IC设计人员工资是很高的，可能暂时跟美国比不了，但比较台湾来说已经差不多了。这里的原因有很多，当一家新公司要疯狂扩张的时候，就会出现这样的情况，把人工市场弄乱，当市场不景气的时候又会大量的裁员。20年前，半导体厂商把芯片制造分出去，专心做Fabless。但是到了现在即使没有制造，也很难做。因为现在的IC设计是系统性的设计，对设计公司的要求越来越高。所以“轻设计”的公司如果要体现设计优势，应该主要抓市场的定位，做好软件架构。不要大家一窝蜂去做AP，中国最大的好处是离市场近，其实还有很多周边芯片可以做。除了成本问题，中国的Fabless还面临一个问题就是缺少IP的积累。我们看到欧洲一些老的企业比如爱立信、诺基亚，虽然他们的市场占有率下降，但是他们的专利积累还是很雄厚。而一些新兴的公司市场占有率很高，比如谷歌。这就造成一个现象，有市场占有率的专利不够，有专利的市场占有率不够。于是出现了一种没有产品，只有专利的公司，通过诉讼来生存。解决办法不是没有，你可以去买专利，比如谷歌收购MOTO，但是这需要很多钱。中国企业目前一方面是起步晚，积累少，另一方面还有潜在的专利方面的威胁。当你规模还比较小的时候，可能没人会理你，但做得好的时候就会有人来告你。所以一定要未雨绸缪，不要等到做得很好了才想起这些事情。问：除了人工成本的提升，Fabless还面临哪些挑战？现在一个很大的挑战就是工艺的提升。28nm以后Fabless怎么做？做20nm是不是有意义？一个很明显的趋势就是，28nm以下的工艺能做的Fabless越来越少，但这不是说我们不需要。LTE、LTE-Advance.的产品都需要工艺的提升。现在20nm的CMOS已经很勉强可以做出来，但是工艺的成本会变得很高。另外20nm的三栅极(Tri-Gate)工艺目前只有Intel能做。最近FPGA的公司Altera到Intel去，这说明什么？这是个大问题，因为国内大部分Fabless还是以TSMC为主要合作对象。Intel以后就算开放做代工，也只会选择有限的几家。而且Intel现在主要做的是FPGA和微型芯片，这个跟做SOC的要求还是不一样的。问：能否谈谈IC设计代工产业现状？芯原能够为IC设计厂商提供什么帮助？芯片产业越是升级，行业核心竞争力越会分散，原来的制造、封装、设计实现都曾是核心竞争力之一，但很快就变成了代工业务，二十年前以台积电为代表的芯片制造代工创造了Fabless的商业模式，今天设计代工将引领“轻设计”的潮流。IC行业的设计服务很早就有，比如Layout这种，但是现在已经不够了，你还要提供完整的解决方案。我们从一开始就定位在芯片设计代工平台，而不是Fabless的产品品牌。定制化意味着竞争导向，没有行业、领域限制，客户众多。同时，因为是定制化创新服务平台，与合作伙伴既有紧密合作，又不受其产品销量的影响，公司运营十分快速、稳健。设计代工者的定位类似于处于架构设计环节的公司的设计部门，而能力又远远超出了一个公司的设计部门。比如微软的Kinect体感控制芯片就由我们设计，中芯国际制造。这是微软第一次将产品‘心脏’实现中国设计、中国制造。除了设计，我们还提供很多核心的IP。实际上芯原买过两个公司，一个是国内的公司，叫众华科技，这可能是国内第一个做SOC的公司。今天我们很多SOC的平台很多都是当时这个公司带来的。另一家收购的LSI Logic的ZSP部门，使得我们增加了ZSP、eDRAM、增值的混合信号IP组合，以及其它重要IP的SoC平台。现在我们提供的方案，包括多媒体、Wireless这些平台，之所以有这些是因为有自主的IP。我们现在上海有300多人，其中80多人在做IP。除了IC设计公司，我们也会帮助系统厂商设计芯片。因为很多系统公司对市场会更熟悉，产品定义很清晰，而且知道卖到什么地方去。问：国内IC设计公司拥有自主IP的还比较少，您认为未来是否会出现类似ARM这样的纯IP的公司？纯粹的IP授权公司现在国内已经有了，但是纯IP的公司也不是很容易做，因为现在ARM的IP已经很强大。在Logic领域，已经是ARM的天下了，连MIPS都已经卖掉了，Analog可能还有一小块市场。我认为新的IP公司可以做一些利基市场，但是这个很难做大，最多某个IP做得很好。问：去年MTK收购Mstar在业内引起巨大反响，您是否看好这种通过并购来整合资源的方式？对于国内的企业来说，不是不愿意并购，也不是没有钱来并购，而是能从并购得到什么东西。很多时候VC介入管理，创始团队都跑了，等于买了一个空壳。那你买的是他的市场还是包袱呢？做这种企业的整合，最关键要解决的是人的问题。像我们2006年买了LSI Logic的ZSP部门，技术团队基本上没人走。所以要让团队稳定是不容易的，如果团队走掉了就白买了。要取得合并的成功，首先合并的双方都要看清彼之长，认可对方相较于自己更强的一面。让ZSP员工接受我们，靠感情牌远远不够。当时我要求自己，必须在6-8个月内做好一件事，就是让ZSP员工相信芯原能够将芯片做得比LSI Logic更小、更好，他们在芯原一样拥有自豪，结果芯原做到了。另外一个原因是，中国人还是比较喜欢自己做老板。不管是开个店也好，摆个地摊也好，在心态上有的时候还是不太愿意。

㈤ 芯原股份有限公司的公司介绍

芯原股份有限公司（芯原）是一家集成电路（IC）设计代工公司，为广泛的电子专设备和系统如属智能手机，平板电脑，高清电视（HDTV），机顶盒，蓝光DVD播放机，家庭网关以及网络和数据中心等提供定制化解决方案和系统级芯片（SoC）的一站式服务。我们的技术解决方案结合了可授权的数字信号处理器核(ZSP®)，Hantro视频IPs，eDRAM，增值的混合信号IP组合，以及其它星级IP 的 SoC 平台，使得芯原可支持包括28nm和FD-SOI等先进制程在内的一系列宽泛的工艺技术。芯原的设计和制造服务充分利用其在全球广泛的合作伙伴网络，提供领先的晶圆厂、装配及测试公司支持，可基于客户的特定需求提供从最初的芯片规格书和应用软件，RTL和后端设计执行，直到芯片样品及量产。
芯原的5个设计研发中心分别位于中国上海、北京，美国圣塔克拉拉、达拉斯，芬兰奥卢，并在美国圣克拉拉，中国上海北京深圳，台湾台北新竹，日本东京，韩国首尔，法国尼斯以及德国慕尼黑设有销售和客户支持办事处。